Huawei atklāj savu mobilā mākslīgā intelekta nākotnes vīziju
Eiropas lielākajā tehnoloģiju izstādē IFA 2017, Berlīnē, Huawei Consumer Business Group izpilddirektors Ričards Ju (Richard Yu) prezentācijas laikā atklāja Huawei vīziju par mākslīgā intelekta nākotni, kas saistīta ar Kirin 970 procesora izlaišanu. Ar jauno procesoru Huawei plāno piedāvāt jaunu mākslīgā intelekta pieredzi, kas radīta savienojot mākoņu skaitļošanas risinājumus un mākslīgo intelektu, tādējādi izmainot veidu, kā mēs mijiedarbojamies ar ierīcēm.
Huawei Consumer Business Group izpilddirektors Ričards Ju (Richard Yu) iepazīstināja ar Kirin 970Gadu gaitā mākoņu risinājumu mākslīgais intelekts ir piedzīvojis strauju attīstību, taču lietotāju pieredzē tam vēl arvien ir bijusi vieta izaugsmei, to starpā jautājumiem, kas saistīti ar latentumu, stabilitāti un privātumu. Mākoņu risinājumu mākslīgais intelekts un ierīcē iestrādātais (On-Device) mākslīgais intelekts var darboties, savstarpēji papildinot viens otru. Ierīcē iestrādātajam mākslīgajam intelektam piemīt spēcīgas izpētes spējas, kas radītas, lai izprastu cilvēku un palīdzētu tam. Iebūvētie sensori ir spējīgi radīt lielu daudzumu reāllaika, personalizētu datu. Pateicoties jaunās mikroshēmu iespējām, ierīces būs spējīgas labāk izzināt lietotāja vajadzības, nodrošinot personalizētus un viegli pieejamus pakalpojumus.
Kirin 970 platforma ir veidota no astoņu kodolu centrāla procesora un jaunas paaudzes divpadsmit kodolu grafiskā procesora. Čips ržots, izmantojot 10 nm tehnoloģiju, kas ļauj izvietot 5,5 miljardus tranzistoru vienā cm². Huawei Kirin 970, ir pirmā Huawei radītā mākslīgā intelekta skaitļošanas platforma, kas ietver arī īpaši veidotu neitronu procesoru (NPU). Salīdzinot ar četrkodolu Cortex-A73 procesoru, Kirin 970 nodrošina līdz pat 25x veiktspējas pieaugumu. Tātad, Kirin 970 procesors spēs veikt identiskus skaitļošanas uzdevumus ātrāk, turklāt patērējot daudz mazāk enerģijas. Attēla atpazīšanas testā Kirin 970 spēja apstrādāt 2000 attēlus minūtē, kas ir daudz vairāk nekā citas tirgū esošās mikroshēmas.
IFA 2017, Huawei Consumer Business Group stends
Source: Zparks
